超微半導體（AMD）在台灣時間11月4日凌晨4點，公布了RDNA 3架構的兩款旗艦新品，分別為售價999美元的Radeon RX 7900 XTX以及售價899美元的Radeon RX 7900XT，兩者都預計在12月13日正式上市。
AMD CEO 蘇姿丰指出，Radeon RX 7900 XTX與Radeon RX 7900XT是業界第一批採用「小晶片（Chiplet）」設計的GPU與全新的AI加速器，效能與前一代同級產品相比皆大幅提升，電晶體密度也較RDNA 2提升了165%，使遊戲玩家更能充分享受次世代GPU設計帶來的效能及極致的遊戲體驗。
根據AMD數據，與上一代AMD RDNA 2相比，AMD RDNA 3的每瓦效能提升了50%，而每個CU的光線追蹤效能也提高了50%。
Radeon RX 7900 XTX具備96個CU、24GB 384-bit GDDR6 記憶體與2.3GHz極快速時脈速度，總功耗為355W；RX 7900 XT則具備84個CU、20GB 320-bit GDDR6 記憶體與2GHz時脈，總功耗300W。
Radeon RX 7900 XTX與Radeon RX 7900XT這兩款新產品，仍維持傳統的8 Pin PCIe供電，而且為了讓玩家不需要為了升級顯卡及電源供應器而更換機殼，其尺寸仍維持寬度2.5 Slot、長度287mm。
（以上圖片取自AMD官網）