長期專注於藍牙、衛星、寬頻、乙太網路等領域的聯發科子公司達發科技，在今日宣布，其新一代藍牙音頻系列晶片通過藍牙低功耗音訊標準LE （Low Energy）Audio規格認證。
包括旗艦及專業兩大藍牙音訊晶片產品線，皆可支援LE Audio與藍牙5.3，並預計在2023上半年的市場中，可以看到採用達發科技藍牙音訊晶片的真無線藍牙耳機、藍牙智慧音箱、助輔聽器、藍牙發射器等各種終端產品問世。
藍牙LE Audio有何特色？
廣播音訊分享功能
根據達發科技說明，「AuracastTM廣播音訊分享功能」是藍牙LE Audio規格認證中最重要的技術，其為一種一對多的單向音訊播放功能，不僅能使業者提供更多客製化服務、降低服務提供者成本，也可以創造更多創新應用服務場景。
具備音質提升、低延遲的優勢
過去的真無線藍牙耳機，在設計上容易因為受限於尺寸、重量與電池容量，而使硬體與音質上難以取得平衡。
而LE Audio所提供的LC3編碼，能以低於傳統SBC一半的位元率傳輸音頻，不僅音質不用妥協，還能將延遲問題大幅降低70%。
達發科技推出的旗艦及專業等兩大系列藍牙5.3晶片，皆經過藍牙聯盟LE Audio認證。
旗艦系列晶片AB1585內建HiFi 5 DSP，可提供高運算能力，並適合運行人工智慧演算及提供客製化彈性應用，適用於耳機、TWS、音箱及助輔聽器等產品；著重低功耗與高整合性的專業系列晶片AB1565及AB1568，適用於耳機、TWS、音箱及藍牙發射器等產品。
另外，達發科技也將提供資源豐富的軟體開發包套件（Software Development Kit，SDK），整合不同藍牙應用市場所需的功能，藉此幫助終端開發者簡化各裝置藍牙連結的研發設計。
（以上圖片取自達發科技官網）