LG Innotek可能將於明年,宣布半導體封裝基板FC-BGA的投資計劃
界面新聞 / 何渝婷編譯
2022-09-28 13:20

(取自LG Innotek臉書粉專)

根據韓國電子產業媒體《The Elec》報導,韓國元件製造商LG Innotek可能將在明年,宣布對其半導體封裝基板FC-BGA的額外投資計劃。

該公司今年2月宣布了一項持續到2024年4月的4130億韓元支出計劃,當時它表示將把FC-BGA作為成長引擎,因此被預計將在今年底前宣布該項投資。

報導稱,預計該公司將在明年開始FC-BGA生產。

LG Innotek的這項4130億韓元投資,曾被認為不足以與競爭對手三星電機競爭,後者曾宣布將於2021年12月在該領域投入1兆韓元,而後又增加到1.9兆韓元。

本文為界面新聞授權刊登,原文標題為「韓媒:LG Innotek可能明年宣佈半導體封裝基板FC-BGA的投資計劃