（取自vivo臉書粉專）
vivo首款自研晶片逐漸浮出了水面。
根據界面新聞消息顯示，該晶片命名為vivo V1，是一款專業影像晶片，目前已經大規模量產，近期將正式發表，並由vivo X70系列旗艦新品首發搭載。
根據瞭解，vivo正砸下重金，在上海招聘晶片人才。
BOSS直聘等多個招聘平台的資訊顯示，vivo近期發表了多個晶片相關的招聘崗位，工作地點在上海，在薪水方面，ISP方面晶片總監月薪最高15萬元（約合新台幣6.46萬元），年薪甚至高達144萬元（約合新台幣6百萬）到180萬元（約合新台幣775萬元）。
「vivo早在2019年就差不多啓動了，投入了幾百人的研發團隊。」vivo內部人士表示。
這一時間線也與vivo執行副總裁胡柏山，在2019年的一次媒體採訪相吻合。當時胡柏山表示，vivo很早就開始思考深度參與到晶片SoC設計當中，並已經啓動招聘大量晶片人才的計劃，並且建立了很大的科研體系，這也意味著，vivo的自研晶片項目已經籌備了將近兩年的時間。
根據2019年8月的資訊顯示，一名紫光展銳的晶片工程師收到了來自vivo的招聘資訊，內容顯示，vivo正在招聘基頻晶片相關的工程師崗位，所顯示的面試地點恰好在展銳所在的上海市張江高科技園區。
「影像是目前消費者選購智慧型手機時比較關注的一個點，同時也是目前各大手機公司旗艦產品的兵家必爭之地。ISP（圖像處理器）和DSP（數位訊號處理器）、COMS（感光元器件）等，都是智慧型手機影像系統中的重要組成部分。」Omdia行動終端市場首席分析師李澤剛表示，vivo X系列近年來主打專業影像，通過自研影像晶片來提升產品在拍攝方面的核心競爭力並不讓人意外。
本文為界面新聞授權刊登，原文標題為「【獨家】vivo首款自研芯片對外命名為「vivo V1」， 或由X70系列首發」