對高通方案不滿，蘋果可能將自研新iPhone的5G天線

（示意圖/取自pixabay）

不少分析師預測，今年的新iPhone將會全力支持5G，不過據Fast Company援引知情人士的消息稱，因為對高通提供天線模組不滿意，蘋果正計劃自己來設計新iPhone的天線模組。

消息稱高通依舊會為新iPhone提供5G基頻晶片，但其提供的QTM 525 5G毫米波天線模組，不符合蘋果的工業設計要求，據高通介紹，這款天線模組支持厚度超過8毫米的5G智慧型手機，這比蘋果計劃推出的新iPhone要厚。

根據不久前日本部落格Mac Otakara，從蘋果中國供應鏈得到的消息，今年6.7吋機型的新iPhone的厚度將比iPhone 11 Pro Max（8.1 毫米）薄近10%，約為7.4毫米，而高通的天線不能滿足這一厚度。

使用毫米波的5G天線設計難度，比起4G時代的智慧型手機天線要大得多，因為5G天線需要接收和發送的訊號頻率要比前幾代高，在設計和製作過程中的容錯率更低，輕微的瑕疵可能都會導致連接出現問題。

據悉5G版的iPhone，將採用一組「相位陣列」天線，由兩部分組件一起工作，形成一束無線電訊號，可以在天線固定不動的情況下，利用不同方向的電子運動來控制波束。

除了同時為了支持5G ，天線還需要網路關聯的基頻晶片、處理器等核心部件緊密配合。內部設計也要隨之調整。Fast Company指出，如果天線和基頻由兩家不同的公司設計，可能會帶來一些不穩定性，也加大了整體的設計難度。

此前蘋果也曾自己設計過iPhone ，但效果卻不太理想。那就是iPhone 4的「天線門」事件， iPhone 4的不鏽鋼中框透過注塑工藝安裝雙外天線，來避免金屬對訊號的干擾，但下部的天線在用戶手握時，卻會導致訊號大幅減弱。

（iPhone 4的死亡一握，成為了這款產品永遠不被忘記的烙印。）

不過據該知情人士透露，蘋果除了在計劃自主設計5G天線，同時也準備了另一種採用高通天線模組設計的方案，蘋果尚未確定最終採用哪一種方案。

蘋果自主設計5G天線，也不只是為了滿足新iPhone的工業設計，蘋果本來就希望，未來的iPhone能盡量少使用高通的部件。該知情人士稱，雖然蘋果和高通去年在專利糾紛上達成和解，但蘋果依舊覺得自己「被耍」了，雙方的合作可能不會持續太久。

去年蘋果將以10億美元的價格收購英特爾的智慧型手機數據機業務，獲得英特爾超過17000項專利，同時還有2200名員工從英特爾加入蘋果，一定程度上也是為了加快iPhone自研基頻晶片的研發進度。

庫克去年在接受媒體採訪時，曾回應新iPhone為何不支持5G，他表示與5G配套的基礎架構、晶片等都不夠成熟，「不足以支撐推出一個高品質的產品」，因此蘋果也不會允許5G天線出現任何問題，哪怕最終手機不得不厚一點，畢竟庫克肯定不想再經歷一次「天線門」了。