高通發布全新5G晶片,小米和OPPO都搶在第一時間用它
建國 / 何渝婷編譯
2019-12-04 09:55

(示意圖/取自pixabay)

 

一年一度的高通驍龍技術峰會,正式在夏威夷茂宜島召開,5G仍然是這場峰會的主要角色。

 

高通總裁安蒙(Cristiano Amon)穿上了去年的那雙紅色運動鞋登場,面向現場,同時也面向全球,他正式宣布2020年全球的5G部署,將會近一步規模化。

 

在普通人眼裡或許5G就是網速更快,看電影不卡。但在安蒙眼中,5G技術的發展,將會給整個產業帶來一波全新的機會和變化。例如由於雲到端技術的不斷提升,5G或許將會提高兩者之間的工作效率,而在未來,終端可能出現一些超級APP,從而取代某些系統功能。

 

 

據高通透露,截至目前為止,全球有超過40家業者正在部署5G網路,同時有超過40家終端廠商宣布,已正式推出5G終端。按照這個速度繼續發展,高通預計至2020年末,全球5G用戶將會增至2億,到2025年,全球將會有28億個5G連接。

 

在發表會現場,高通展示了全球5G的大概進展,可以看出中國到2020年開始部署SA(獨立組網),是全球最快進行該工作的國家,而其他國家和地區要2021年才開始。

 

 

可以看到的是,4G向5G的代際轉換相比3G向4G更加迅速。所有參與者都在爭先恐後地爭奪新風口的話語權。

 

放眼於消費市場,在過去一年中已經正式上市的絕大多數5G終端,均採用了高通的5G解決方案。

 

事實上高通的5G解決方案不僅應用在智慧型手機上,同時也有其它產品正在使用它的解決方案。例如車機、5G CPE,以及5G always connect筆記型電腦等產品。高通表示,全球有超過230款正在研發或已經發布的產品,採用了高通的5G解決方案。

 

 

而今天,高通高階副總裁兼行動業務總經理卡圖贊(Alex Katouzian),正式發布了兩款全新的5G行動平台:高通驍龍865和高通驍龍765&765G。同時他表示,高通將在2020年引領和驅動5G和AI的發展。

 

 

但在具體的5G解決方案中,高通驍龍865仍然採用的是外掛驍龍X55 5G處理器的方式,支持NSA/SA雙模5G,最高支持2億像素鏡頭和8K/30fps錄像,並具備強大的AI能力。

 

高通驍龍765&765G則集成了X52 5G處理器,它同樣支持NSA/SA雙模 5G,支持毫米波和Sub-6,圖像方面,它支持4K HDR錄像,支持1億像素相機,還加入第五代高通人工智慧引擎,每秒5兆次計算。高通表示這些性能在從前都是旗艦級別,這一次下放到中端晶片,能夠給更多用戶帶來更好的體驗。

 

 

但兩款5G晶片詳細資訊,將會在明天的會議中公布。

 

在現場,小米公司副董事長林斌是首個上台演講的中國企業代表,他表示高通是小米公司早期的投資方,同時也是長期的合作夥伴。

 

這一次,小米將會於2020年Q1,首發搭載高通驍龍865行動平台的產品:小米10。包括在即將發布的Redmi K30在內,小米計劃在2020年全年發布超過10款5G手機,價位段覆蓋高中低端。

 

 

另一家中國手機廠商OPPO也亮相現場,OPPO副總裁吳強表示 ,OPPO於2019年已經在歐洲推出過採用高通5G解決方案的手機,截至目前為止,OPPO的5G產品已經進入了7個國家。

 

在新5G行動平台的應用上,OPPO也不甘落後,吳強強調,OPPO將於2020年Q1首批推出搭載高通驍龍865的產品。此外,即將發布的Reno 3 Pro,將搭載高通驍龍765G行動平台,這是OPPO第一款雙模5G產品。

 

 

除了新5G行動平台的硬菜,高通也加了一份甜點:全新的超聲波指紋辨識技術3D Sonic Max正式亮相,它是全球最大的指紋辨識晶片,提高了解鎖速度和安全性,支持雙指辨識,並且指紋辨識範圍比原來大17倍。

 

儘管高通今天給5G產業帶來了新鮮的血液,但對比近段時間其它廠商的動作,高通的優勢似乎並不明顯。早期的5G解決方案是通過高通驍龍855和外掛5G處理器來實現的,同時非雙模的特性,也讓高通受到一些非議。

 

與之形成鮮明對比的是,華為系拿出了支持雙模5G的晶片。而聯發科(MTK)搶在高通發布了天璣1000 5G SoC,從目前透露的參數來看,天璣1000擁有不俗的競爭力,只是還需要產品的檢驗。另一邊三星半導體也與vivo合作推出了雙模5G晶片Exynos980,集成了5G處理器,搭載該晶片的產品X30,將於今年年底正式發布。

 

雖然我們無法僅從參數去判斷一款行動平台的真實能力,但在營銷層面,高通並未佔據上風。例如真假5G之爭,一直困擾著中國的消費者。

 

 

高通中國區董事長孟樸,對PingWest品玩表示,高通作為全球性的公司,並不會去討論某種說法的正確,但一定會做好萬全的準備。無論是NSA/SA的真假5G,亦或是毫米波,在高通看來只要是通過3GPP標準的都是5G。

 

他還透露,在明日的驍龍峰會上,將會有更多關於8系和7系5G 平台的PC設計資訊。

 

對於高通來說,5G的生意並不僅僅在智慧型手機一個領域,未來IoT產品、可穿戴產品等等,都將是大施拳腳的領域。只要建立起高通晶片的系統生態,驍龍的火焰將會更加旺盛。

 

本文為PingWest品玩授權刊登,原文標題為「高通發佈了全新 5G 芯片,小米和 OPPO 都要第一時間用它